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2013年8月23日 (金)

KX3 RTTY 不安定対策(1) 大型ヒートシンク

ハムフェアー以降、遊びがQRLでブログをサボっていました。
さかのぼりボログです。SRI

8月23日(金)はハムフェアーの準備の日です。ARDFコーナーの手伝いに行く予定で、3連休にしていましたが、夏風邪がなかなか抜けずオサボリにしてもらいました。SRI

懸案のKX3にヒートシンクを取り付ける材料も揃い、ローカルのJA1XEQ局と綾瀬のDIYに追加の材用と加工に行き、何とか形になりました。

材料
(1) Heat ShinkはWの製作記事を参考にeBayで購入しました。
   送料込みで22.99ドルでした。
(2)ネオジム磁石ヒートシンクを本体に接触させる為に磁石を使いました。
  大きさは10φでヒートシンク側は厚さ5mm、本体側は2mm(3mm厚のアルミに埋め込み)を左右2個で引き合います。ネオジム磁石は高温に弱く、150℃耐熱を注文しました。
単価は224円、143円でした。大きなDIYには在るようですが、耐熱は無いかな?
 サンギョウサプライで購入しました。使い方など参考になります。  
(3)熱伝導シート Wの記事を参考にギャップシートを購入しました。
本体側のアルミ板とヒートシンクが磁石の吸引力で面接触していますが、シリコングリスを塗る訳にいかず、熱伝導を良くする為に考えました。最終評価の時、張る前後の差を見たいと思います。北川工業のGP1-1.0-125180(3000円)をJA1XEQ局半分にしました。
HPをみるとPCのCPUとヒートシンクの間に使うようです。
(4)アルミ板 3mm厚です。従来の富士山型と交換です。大きさは横面一杯にしました。
これだけでも放熱効果が有ると思います。??DIYで購入

Dscf6839c Dscf6842c 右の下(黒い富士山型)が、従来のヒートシンクです。
ファイナルのFETは下ケースに付いています。その上に板状のヒートシンクが重ねられた構造です。(EDCの木下さんに聞いたところ、最初は富士山型の板(ヒートシンク)も無かった様です)
Dscf6841c RTTYの時だけヒートシンクを付ける為、「大は小を兼る」で幅をKX3に合わせて切っただけです。
Dscf6843c Dscf6844c 本体に立掛けて使います。
Dscf6846c 持ち歩きは本体とは別にします。

ハムフェアーでQRPの里とARDFコーナーに転がして置きました。
またWで販売していたヒートシンク(キット)を見せていただきました。(TNX JR1NNLさん)
固定型ですが小さくカッコ良かったです。山岳移動でRTTYに使われる様です。
Dscf6831c Dscf6830c

コンパクトに纏められたKX3ですが、放熱の余裕がありません。
オプションでヒートシンクを出したら売れると思いますが・・・

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